何中林简介

1991年至1994年，何中林从湖北理工学院（原武工黄石分院）毕业后，分配到黄石起重机械总厂工作，先后任技术组长、销售工程科科长，成为黄石中型企业最年轻的科级干部。

1994年，中国金卡工程开启元年，何中林被引进到黄石捷德万达金卡有限公司。起草中国四大国有银行工、农、中、建第一批银行卡招标书，成为银行卡专家。

2001年，毕业于香港公开大学，工商管理硕士。

2002年，何中林从黄石捷德万达金卡有限公司辞职，创建北京融通高科科技发展有限公司。

2003年，承接建设部（现“住建部”）IC卡二代密钥系统工程，开创了民营企业承接全国性信息安全系统的先河。

2004年，率先在国内计量表具行业提出“明文+MAC”的安全机制，彻底解决了智能IC卡在水、电、气表应用中的安全问题。

2009年，配合国家电网开发智能电表密钥系统，并成为国家电网安全芯片（ESAM、CPU卡）主要供应商。从而使公司的安全芯片及相关配套系统产品

社会成就：是中国第一个解决安全芯片、智能IC卡在水电气仪表安全支付理论并大规模实施的信息安全专家；是中国第一个将国密算法大规模（亿级）应用到水电气表安全芯片中的人，推动了国密算法在国家经济敏感领域的应用，保护了经济敏感数据的安全，全球超过15亿人口体验到了融通高科技术进步带来的便捷。

科研成就：IC卡表后付费系统专利；单芯片CPU卡表等系列专利；研发成功建设部IC卡二代、国家电网智能电表两大国家级密钥系统；公司研发的密钥系统产品被建设部列为十一五重点推广技术；公司研发的安全芯片、IC卡操作系统通过了人民银行嵌入式安全检测、通过了国家商密委的检测、通过了建设部检测、通过了社保部检测；拥有200多项发明专利和知识产权证书。

事业成就：创建北京融通高科13年，将一个单一的科技公司发展成为营业收入超过10亿元，集团资产超过50亿元，年均对外投资额超过3亿元，持有超过10家上市公司股权的实业与投资并肩齐驱

2023年3月23日，胡润研究院发布《2023胡润全球富豪榜》，以100亿人民币财富位列榜单第2191位。