孙东明简介

1997年09月-2001年06月:本科,电子材料与元器件专业,电子工程系,吉林大学.

2001年09月-2006年06月:博士,微电子学与固体电子学专业,集成光电子学国家（联合）重点实验室,电子科学与工程学院,吉林大学.

2006年09月-2008年04月:博士后研究员,Frontier创造共同研究中心,日本东京工业大学.

2008年04月-2009年03月:博士后研究员,精密工学研究所,日本东京工业大学.

2009年04月-2012年05月:博士后研究员,量子工学研究科,日本名古屋大学.

2012年06月-研究员,先进炭材料研究部,沈阳材料科学国家研究中心,中国科学院金属研究所.

1、碳基电子器件

2、低维材料半导体器件

3、柔性电子器件

4、热电制冷器件

第十三、十四届全国人大代表，中国科学技术协会第十届全委、辽宁省侨联第九届委员会委员、辽宁冷芯半导体科技有限公司联合创始人、董事。

透明柔软的薄膜晶体管电路在未来电子纸、柔性电池、电子标签、柔性显示和透明显示等领域具有广阔的应用前景，器件性能的突破源于新型有机或无机材料的发现和选用。不同于传统的硅基电路，柔性电子器件需要采用新材料和新技术制作于柔性的塑料等衬底上。氧化物半导体具有较高载流子迁移率，但机械柔韧性较差。有机半导体的室温工艺条件和低成本优势是未来柔性电子发展方向之一，但其载流子迁移率较低、环境稳定性差等问题仍亟待改善。新型碳纳米材料（如碳纳米管、石墨烯）具有优异的电学、光学和机械特性，适合于制备透明柔性的薄膜晶体管电路，将极有可能促进柔性电子器件的发展。

1.Dong-mingSun,MarinaY.Timmermans,AnttiKaskela,AlbertG.Nasibulin,ShigeruKishimoto,TakashiMizutani,EskoI.KauppinenandYutakaOhno,“All-carbonthinfilmtransistorsandintegratedcircuitsforflexibleandtransparentelectronics”

2.Dong-mingSun,MarinaY.Timmermans,YingTian,AlbertG.Nasibulin,ShigeruKishimoto,TakashiMizutani,EskoI.KauppinenandYutakaOhno,“High-performanceCarbonNanotubeThin-filmTransistorswith>600c

(1)BoLi#,Qian-BingZhu#,CongCui#,ChiLiu*,Zuo-HuaWang,ShunFeng,YunSun,Hong-LeiZhu,XinSu,Yi-MingZhao,Hong-WangZhang,JianYao,SongQiu,Qing-WenLi,Xiao-MuWang*,Xiao-HuiWang*,Hui-MingCheng,andDong-MingSun*,Patterningofwafer-scaleMXenefilmsforhigh-performanceimagesensorarrays,AdvancedMaterials,2201298,2022.

(2)ShunFeng#,ChiLiu#,QianbingZhu,XinSu,WangwangQian,YunSun,ChengxuWang,BoLi,MaolinChen,LongChen,WeiChe