汪正平简介

1947年3月，汪正平出生于广东省广州市。

1949年，在汪正平2岁的时候，举家迁徙到香港定居，先后就读元朗小学，其后升读元朗公立中学。

1965年年底，汪正平高中毕业，顺利考入香港中文大学中文系。不久，美国的哥哥鼓励汪正平转读美国普渡大学，主修化学。自此，他一直在美国生活。

1969年，毕业后美国普渡大学，获得化学学士学位，之后进入宾夕法尼亚州州立大学就读，先后获得硕士学位（1972年）及哲学博士学位（1975年）。

1975年，汪正平博士毕业后到斯坦福大学跟随亨利·陶布教授（HenryTaube，1983年诺贝尔化学奖获得者）作博士后研究。

1977年，汪正平离开校园，加入了美国电话电报公司（AT&T）辖下的贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家。

1992年，汪正平获贝尔实验室颁发院士，同年获颁国际电气与电子工程师学会会士（IEEEFellow）。

1995年，汪正平离开实验

汪正平科研成就

科研综述

汪正平创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用。

学术论著

截至2011年，汪正平以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000余篇（其中SCI收录论文335篇，EI收录625篇），其中包括发表于Science（科学）文章2篇，Journal of the American Chemical Soc

汪正平的父母在广州接受教育，并在报馆中从事记者工作。

汪正平是有机高分子在器件封装应用领域研究的开拓者之一。（大连理工大学校内活动网评）